| Caractéristiques | Spécification technique |
| Processeur | Un processeur AMD EPYC 9004 Series de 4e génération avec jusqu'à 128 cœurs par processeur |
| Mémoire | • 12 emplacements DIMM DDR5, prend en charge RDIMM 3 To maximum, vitesses jusqu'à 4 800 MT/s |
| • Prend en charge uniquement les modules DIMM DDR5 ECC enregistrés. |
| Contrôleurs de stockage | • Contrôleurs internes : PERC H965i, PERC H755, PERC H755N, PERC H355, HBA355i |
| • Démarrage interne : sous-système de stockage optimisé au démarrage (BOSS-N1) : HWRAID 2 SSD M.2 NVMe ou USB |
| • HBA externe (non RAID) : HBA355e |
| • RAID logiciel : S160 |
| Baies de lecteur | Baies avant : |
| • Jusqu'à 8 disques SAS/SATA (HDD/SSD) de 3,5 pouces, 160 To maximum |
| • Jusqu'à 12 disques SAS/SATA (HDD/SSD) de 3,5 pouces, 240 To maximum |
| • Jusqu'à 8 disques SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) de 2,5 pouces, 122,88 To maximum |
| • Jusqu'à 16 disques SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) de 2,5 pouces, 245,76 To maximum |
| • Jusqu'à 24 disques SAS/SATA/NVMe (disque dur/SSD) de 2,5 pouces, 368,64 To maximum |
| Baies arrière : |
| • Jusqu'à 2 disques SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) de 2,5 pouces, 30,72 To maximum |
| • Jusqu'à 4 disques SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) de 2,5 pouces, 61,44 To maximum |
| Alimentations | • 2 400 W Platinum 100 à 240 VCA ou 240 HVDC, échange à chaud redondant |
| • 1 800 W Titanium 200-240 VCA ou 240 HVDC, échange à chaud redondant |
| • 1 400 W Platinum 100-240 VCA ou 240 HVDC, redondant à remplacement à chaud |
| • 1 100 W Titanium 100-240 VCA ou 240 HVDC, échange à chaud redondant |
| • 1 100 W LVDC -48 — -60 VDC, échange à chaud redondant |
| • 800 W Platinum 100-240 VCA ou 240 HVDC, redondant à remplacement à chaud |
| • 700 W Titanium 200-240 VCA ou 240 HVDC, redondant à remplacement à chaud |
| Options de refroidissement | • Refroidissement par air |
| • Refroidissement liquide direct (DLC) en option* |
| Remarque : DLC est une solution de rack et nécessite des collecteurs de rack et une unité de distribution de refroidissement (CDU) pour fonctionner. |
| Ventilateurs | • Ventilateurs Argent haute performance (HPR)/Ventilateurs Or haute performance (VHP) |
| • Jusqu'à 6 ventilateurs hot plug |
| Dimensions | • Hauteur – 86,8 mm (3,41 pouces) |
| • Largeur – 482 mm (18,97 pouces) |
| • Profondeur : 772,13 mm (30,39 pouces) avec lunette |
| 758,29 mm (29,85 pouces) sans lunette |
| Facteur de forme | Serveur rack 2U |
| Gestion embarquée | • iDRAC9 |
| • iDRAC Direct |
| • API RESTful iDRAC avec Redfish |
| • Module de service iDRAC |
| • Module sans fil Quick Sync 2 |
| Lunette | Cadre LCD ou cadre de sécurité en option |
| Logiciel OpenManage | • Plug-in CloudIQ pour PowerEdge |
| • OpenManage Enterprise |
| • Intégration OpenManage Enterprise pour VMware vCenter |
| • Intégration OpenManage pour Microsoft System Center |
| • Intégration d'OpenManage avec Windows Admin Center |
| • Plugin OpenManage Power Manager |
| • Plugin OpenManage Service |
| • Plugin OpenManage Update Manager |
| Mobilité | OuvrirGérer Mobile |
| Intégrations OpenManage | • BMC Truesight |
| • Centre système Microsoft |
| • Intégration d'OpenManage avec ServiceNow |
| • Modules Ansible Red Hat |
| • Fournisseurs Terraform |
| • VMware vCenter et vRealize Operations Manager |
| Sécurité | • Chiffrement de mémoire sécurisé AMD (SME) |
| • Virtualisation cryptée sécurisée AMD (SEV) |
| • Micrologiciel signé cryptographiquement |
| • Chiffrement des données au repos (SED avec gestion de clé locale ou externe) |
| • Démarrage sécurisé |
| • Effacement sécurisé |
| • Vérification sécurisée des composants (vérification de l'intégrité du matériel) |
| • Racine de confiance en silicium |
| • Verrouillage du système (nécessite iDRAC9 Enterprise ou Datacenter) |
| • TPM 2.0 FIPS, certifié CC-TCG, TPM 2.0 China NationZ |
| Carte réseau intégrée | Carte LOM 2 x 1 GbE (en option) |
| Options réseau | 1 x carte OCP 3.0 (en option) |
| Remarque : Le système permet d'installer soit une carte LOM, soit une carte OCP, ou les deux, dans le système. |
| Options GPU | Jusqu'à 3 x 300 W DW ou 6 x 75 W SW |
| Ports | Ports avant |
| • 1 port iDRAC Direct (Micro-AB-USB) |
| • 1 port USB 2.0 |
| • 1 x VGA |
| Ports arrière |
| • 1 x iDRAC dédié |
| • 1 port USB 2.0 |
| • 1 USB 3.0 |
| • 1 x VGA |
| • 1 x série (en option) |
| • 1 x VGA (en option pour la configuration Direct Liquid Cooling*) |
| Ports internes |
| • 1 x USB 3.0 (en option) |
| PCIe | Jusqu'à huit emplacements PCIe : |
| • Emplacement 1 : 1 x8 Gen5 pleine hauteur, demi-longueur |
| • Emplacement 2 : 1 x8/1 x16 Gen5 pleine hauteur, demi-longueur ou 1 x16 Gen5 pleine hauteur, pleine longueur |
| • Emplacement 3 : 1 x16 Gen5 ou 1 x8/1 x16 Gen4 profil bas, demi-longueur |
| • Emplacement 4 : 1 x8 Gen4 Pleine hauteur, demi-longueur |
| • Emplacement 5 : 1 x8/1 x16 Gen4 pleine hauteur, demi-longueur ou 1 x16 Gen4 pleine hauteur, pleine longueur |
| • Emplacement 6 : 1 x8/1 x16 Gen4 Low Profile, demi-longueur |
| • Emplacement 7 : 1 x8/1 x16 Gen5 ou 1 x16 Gen4 pleine hauteur, demi-longueur ou 1 x16 Gen5 pleine hauteur, pleine longueur |
| • Emplacement 8 : 1 x8/1 x16 Gen5 pleine hauteur, demi-longueur |
| Système d'exploitation et hyperviseurs | • Serveur Ubuntu canonique LTS |
| • Serveur Microsoft Windows avec Hyper-V |
| • Red Hat Enterprise Linux |
| • Serveur d'entreprise SUSE Linux |
| • VMware ESXi |
